微晶磨削術(shù)對(duì)皮膚一般沒有明顯傷害,但操作不當(dāng)或護(hù)理不足可能導(dǎo)致短暫性刺激。該技術(shù)通過物理剝脫促進(jìn)角質(zhì)更新,適合改善膚質(zhì)粗糙、淺表痘印等問題。
規(guī)范操作下微晶磨削僅作用于表皮層,不會(huì)損傷真皮結(jié)構(gòu)。治療時(shí)使用氧化鋁或鉆石微晶頭配合負(fù)壓吸附,可精準(zhǔn)控制磨削深度。術(shù)后可能出現(xiàn)輕微泛紅、緊繃感,屬于正常反應(yīng),通常24-48小時(shí)自行消退。建議選擇正規(guī)醫(yī)療機(jī)構(gòu)操作,術(shù)前避免使用維A酸類產(chǎn)品,術(shù)后需加強(qiáng)保濕防曬。
皮膚屏障受損者可能出現(xiàn)持續(xù)紅斑或敏感反應(yīng),痤瘡活躍期可能加重炎癥。治療間隔過密會(huì)導(dǎo)致角質(zhì)層變薄,出現(xiàn)干燥脫屑。糖尿病患者、瘢痕體質(zhì)及光敏性皮炎患者不建議進(jìn)行該項(xiàng)治療。誤用家用微晶儀可能因力度不均導(dǎo)致皮膚劃傷或色素沉著。
術(shù)后需使用醫(yī)用修復(fù)敷料,避免高溫環(huán)境刺激?;謴?fù)期應(yīng)停用去角質(zhì)產(chǎn)品,選擇含神經(jīng)酰胺的保濕霜。治療間隔應(yīng)保持4-6周,每年不超過6次。若出現(xiàn)異常灼痛或持續(xù)紅腫需及時(shí)就醫(yī)。
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