智齒齲齒選擇拔除或修補需根據(jù)齲壞程度、智齒位置及口腔健康狀況綜合判斷。若智齒位置正、咬合功能正常且齲壞較淺,可優(yōu)先考慮補牙;若智齒阻生、反復(fù)發(fā)炎或齲壞嚴重,通常建議拔除。
智齒齲齒修補適用于齲壞未累及牙髓且智齒生長方向正常的患者。通過去除腐質(zhì)后填充樹脂或玻璃離子材料,可恢復(fù)牙齒形態(tài)與功能。但若智齒存在阻生、傾斜或與鄰牙形成清潔死角,修補后仍易復(fù)發(fā)齲齒或引發(fā)冠周炎,此時保留價值較低。拔牙則適用于智齒嚴重齲壞、根尖病變或反復(fù)引起牙齦腫痛的情況。手術(shù)需評估牙根與下頜神經(jīng)管的關(guān)系,術(shù)后需注意止血和抗感染。對于部分萌出的智齒,即使齲壞較淺,也常因清潔困難而建議預(yù)防性拔除。
無論選擇修補或拔除,術(shù)后均需保持口腔清潔,使用軟毛牙刷輕柔清潔術(shù)區(qū),避免辛辣刺激食物。拔牙后24小時內(nèi)禁止漱口和劇烈運動,修補后2小時內(nèi)避免進食硬物。建議每半年進行一次口腔檢查,早期發(fā)現(xiàn)智齒異常可降低治療難度。若出現(xiàn)持續(xù)疼痛或腫脹,應(yīng)及時復(fù)診排除干槽癥或感染風險。
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