扁桃體切除手術主要有低溫等離子消融術、傳統(tǒng)剝離術、電刀切除術、激光切除術和微創(chuàng)吸割術等方式。
低溫等離子消融術利用低溫等離子能量溶解扁桃體組織,手術過程中溫度控制在較低范圍,能有效減少對周圍健康組織的損傷。該方式出血量較少,術后疼痛感相對輕微,恢復速度較快?;颊咄ǔP枰≡河^察1-2天,術后可能出現(xiàn)暫時性咽部異物感,需遵醫(yī)囑使用復方氯己定含漱液保持口腔清潔。這種手術適合反復發(fā)作的慢性扁桃體炎或扁桃體肥大患者。
傳統(tǒng)剝離術通過手術器械直接分離扁桃體被膜與周圍組織,完整切除扁桃體。手術需在全麻下進行,創(chuàng)面采用縫合或電凝止血,術后需要嚴格禁食冷流質食物。恢復期可能持續(xù)10-14天,期間需配合使用阿莫西林克拉維酸鉀片預防感染。該方法適用于扁桃體周圍膿腫或懷疑惡性病變的情況。
電刀切除術利用高頻電流同時完成切割與凝血功能,能顯著減少術中出血風險。手術時間相對較短,但高溫可能對鄰近組織造成熱損傷。術后患者需要避免辛辣刺激食物,并遵醫(yī)囑使用布洛芬緩釋膠囊緩解疼痛。常見適應癥包括阻塞性睡眠呼吸暫停綜合征或藥物治療無效的復發(fā)性扁桃體炎。
激光切除術采用二氧化碳激光精確汽化扁桃體組織,手術視野清晰且操作精準。該方法特別適合伴有出血傾向的患者,術后水腫程度較輕。恢復期間需配合使用西瓜霜含片緩解咽干癥狀,并定期復查創(chuàng)面愈合情況。
微創(chuàng)吸割術通過內(nèi)窺鏡引導下的微型器械進行組織切除,創(chuàng)傷小于傳統(tǒng)手術。手術時間約30-45分鐘,術后可較早恢復清淡飲食。需注意觀察是否有遲發(fā)性出血,必要時使用酚磺乙胺注射液控制滲血。該術式常選擇于扁桃體部分切除或兒童扁桃體手術。
術后應保持口腔衛(wèi)生,每日用溫鹽水漱口3-4次,避免用力咳嗽或清除咽喉分泌物。飲食從冷流質逐步過渡到軟食,禁止攝入過硬、過熱或辛辣食物。術后兩周內(nèi)避免劇烈運動和重體力勞動,睡眠時適當抬高頭部減輕咽部水腫。出現(xiàn)持續(xù)發(fā)熱、創(chuàng)面出血或劇烈疼痛時應及時返院復查,恢復期間定期隨訪評估咽部功能。根據(jù)醫(yī)囑使用對乙酰氨基酚片等鎮(zhèn)痛藥物,并注意補充維生素C促進組織修復。
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