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牙髓摘除術(shù)的過程

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牙髓摘除術(shù)是治療牙髓炎或牙髓壞死的常見方法,主要通過清除病變牙髓組織、消毒根管并填充材料來保留患牙。手術(shù)過程分為麻醉、開髓、拔髓、根管預備、消毒和充填六個步驟。

麻醉階段使用局部麻醉藥物如利多卡因注射液或阿替卡因腎上腺素注射液,在患牙周圍注射以阻斷神經(jīng)傳導,確保無痛操作。開髓需用高速渦輪手機配合球鉆或裂鉆去除齲壞組織并暴露髓腔,操作時需注意避免損傷健康牙體結(jié)構(gòu)。拔髓環(huán)節(jié)采用專用拔髓針完整取出病變牙髓組織,若存在鈣化根管可能需配合超聲器械輔助疏通。根管預備使用鎳鈦器械或手動K銼逐步擴大根管并形成錐度,同時用次氯酸鈉溶液或氯己定溶液沖洗去除感染物質(zhì)。消毒環(huán)節(jié)將氫氧化鈣糊劑或碘仿制劑暫封于根管內(nèi),觀察1-2周確認無滲出后再行充填。充填階段選擇牙膠尖配合根管封閉劑進行三維嚴密充填,最后用復合樹脂或玻璃離子水門汀修復牙冠缺損。

術(shù)后需避免患牙咀嚼硬物2-3天,出現(xiàn)持續(xù)疼痛或腫脹應及時復診。日常應使用軟毛牙刷清潔手術(shù)區(qū)域,配合含氟牙膏和牙線維護口腔衛(wèi)生。建議每6個月進行專業(yè)口腔檢查,通過X線片評估根管治療遠期效果。對于存在牙體大面積缺損的患牙,后續(xù)可能需樁核冠修復以恢復咀嚼功能。

溫馨提示:醫(yī)療科普知識僅供參考,不作診斷依據(jù);無行醫(yī)資格切勿自行操作,若有不適請到醫(yī)院就診

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