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無(wú)名指指甲凹陷可能由外傷、真菌感染、缺鐵性貧血、銀屑病等原因引起。凹陷程度可從輕微凹點(diǎn)到縱向溝紋,需結合具體表現判斷病因。
1. 外傷指甲受到擠壓或撞擊可能導致局部凹陷。避免重復損傷,通常隨指甲生長(cháng)自行恢復,無(wú)須特殊治療。
2. 真菌感染甲癬可能破壞甲板結構形成凹陷,多伴隨甲板增厚、變色??勺襻t囑使用特比萘芬、環(huán)吡酮胺、阿莫羅芬等抗真菌藥物。
3. 缺鐵性貧血鐵元素缺乏可能導致匙狀甲,中央凹陷邊緣外翻。需檢測血清鐵指標,補充鐵劑如琥珀酸亞鐵、多糖鐵復合物、硫酸亞鐵。
4. 銀屑病銀屑病甲損害常見(jiàn)點(diǎn)狀凹陷或甲剝離,可能與角質(zhì)形成異常有關(guān)。需皮膚科評估,局部可用卡泊三醇、他卡西醇或糖皮質(zhì)激素制劑。
日常注意避免指甲機械性損傷,均衡攝入含鐵豐富食物如紅肉、動(dòng)物肝臟,發(fā)現指甲持續異常建議盡早就醫明確診斷。
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